正確使用拆裝臺(tái)上的熱風(fēng)槍，可以提高維修效率。如果拆裝焊臺(tái)使用不當(dāng)，會(huì)損壞手機(jī)主板的加熱芯。例如，一些維修人員在拆卸功放或CPU進(jìn)行維修時(shí)，加熱芯發(fā)現(xiàn)手機(jī)電路板上的焊點(diǎn)脫落，塑料電纜座和鍵盤座被拆裝焊接臺(tái)損壞，甚至在維修過程中出現(xiàn)短路現(xiàn)象。熱風(fēng)槍的維修實(shí)際上是由于維修人員不了解熱風(fēng)槍的特點(diǎn)造成的，如何正確維護(hù)和使用熱風(fēng)槍是維護(hù)手機(jī)的關(guān)鍵。

一種小型棒狀加熱芯片元件的吹焊方法。

手機(jī)小型拆裝焊接平臺(tái)的芯片安裝組件主要包括片式電阻器、維修片式電容器、片式電感和片式晶體拆裝焊接平臺(tái)管。對(duì)于這些帶加熱芯的小部件，熱風(fēng)槍的加熱芯一般用于吹焊。吹焊時(shí)，加熱芯必須保持在風(fēng)量、風(fēng)速、加熱芯和氣流方向。如果拆裝焊接平臺(tái)操作不當(dāng)，不僅小型維修部件會(huì)被吹走，而且拆卸焊接臺(tái)會(huì)損壞大型部件。

小噴嘴一般用于吹焊小貼片元件的加熱芯。熱風(fēng)脫焊臺(tái)槍溫度調(diào)整為2-3，風(fēng)速調(diào)整為1-2加熱芯。在加熱芯溫度和氣流穩(wěn)定后，可以用手鉗夾住小片脫焊臺(tái)元件，使熱風(fēng)槍的噴嘴距離待拆元件2～3cm，且維修垂直。拆焊臺(tái)沿元件的向上方向均勻加熱。元件周圍的焊料熔化后，用手鉗取下加熱芯。如果加熱芯用于焊接小型部件，拆裝焊接平臺(tái)應(yīng)正確放置部件。如果焊點(diǎn)上的錫維護(hù)不足，可使用烙鐵在焊點(diǎn)上填充適量的維護(hù)焊料。焊接方法與拆卸加熱芯的方法相同。維護(hù)時(shí)，只需注意溫度和氣流方向。

一種將電拆裝焊接平臺(tái)電路與吹焊補(bǔ)片集成的方法。

當(dāng)使用熱風(fēng)槍吹焊芯片組的修復(fù)電路時(shí)，首先在芯片的修復(fù)表面上涂抹適量的助焊劑。這不僅可以防止干吹，還可以幫助焊芯修復(fù)芯片底部的焊點(diǎn)均勻熔化。由于芯片組拆裝平臺(tái)形成的回路體積較大，因此拆裝平臺(tái)的大噴嘴可以在吹焊時(shí)使用。熱風(fēng)槍的溫度可調(diào)節(jié)至3-4檔維修檔，風(fēng)量可調(diào)節(jié)至2-3檔維修檔，加熱芯熱風(fēng)槍的噴嘴應(yīng)距芯片約2.5cm。吹焊時(shí)，加熱芯應(yīng)在芯片上方的拆裝焊接平臺(tái)上均勻加熱，直至芯片底部的錫珠完全熔化。此時(shí)，應(yīng)使用加熱芯指形鉗移除整個(gè)切屑。需要注意的是，在吹焊此類切屑時(shí)，加熱芯的維護(hù)必須注意是否會(huì)影響周圍部件。將芯片從拆裝焊接平臺(tái)上取出后，手機(jī)電路的加熱芯板上會(huì)殘留錫，加熱芯的殘留錫可以用烙鐵去除。如果加熱芯芯片是焊接的，則芯片應(yīng)與電路板相應(yīng)的維護(hù)位置對(duì)齊。焊接方法與加熱芯的拆卸方法相同。