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企業(yè)名稱：深圳德至高科技有限公司
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德至高熱風槍廠家為您介紹微焊接技術(shù)的發(fā)展：
21世紀，電子部品裝聯(lián)焊接已進入到微焊接時代，直接體現(xiàn)為市場上越來越多的超薄、精細、便攜、多功能的微電子產(chǎn)品，而電子部品微焊接工藝則是影響這些下游電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵因素。
由于焊接空間有限、電子部品之間引腳間距細微化，使得毫米級焊接已不能應(yīng)用于微細間距的焊接，細微電子的發(fā)展對焊接工藝有更高的要求，組裝密度向高密度組裝方向發(fā)展，元器件安裝間距由0.15mm將減少到0.1mm，組裝方式也在由二維向三維組裝方向發(fā)展。這些轉(zhuǎn)變要求錫焊工藝技術(shù)進行變革，以適應(yīng)整個電子市場向微電子、超微電子的發(fā)展趨勢。電子部品微焊接工藝技術(shù)將在以下幾方面實現(xiàn)發(fā)展：激光微焊、微焊接視覺定位識別技術(shù)、焊接操作系統(tǒng)等。這些工藝技術(shù)又可以以模組的形式體現(xiàn)，整合于精密錫焊機器人單元或機器人自動化生產(chǎn)線。
隨著微電子技術(shù)的快速發(fā)展和大規(guī)模集成電路的應(yīng)用，微組裝技術(shù)的發(fā)展，迫切需要適用于批量生產(chǎn)和批次生產(chǎn)的流程優(yōu)化方法。自動化生產(chǎn)的高效生產(chǎn)性、方便操作性等也要求生產(chǎn)活動之間達成均衡生產(chǎn)模式，對產(chǎn)品生產(chǎn)進度、產(chǎn)品品質(zhì)適時地進行分析改善，有效保持錫焊機器人和自動化生產(chǎn)中不同設(shè)備間的協(xié)同作業(yè)。
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